Zwei neue, leuchtende Sterne
04.06.2018
Die Firma Bada AG, spezialisiert auf die Herstellung von kundenspezifischen Compounds, hat mit den beiden neuen Produkten Badamid C70 FR HF HH und Badamid BA70 FR HF HH zwei neue, leuchtende (aber nicht brennende) Sterne am Firmament der flammgeschützten Polymercompounds etabliert.
Beide Produkte zeichnen sich, neben einer Klassifizierung von UL94 V-0 über alle gängigen Wandstärken, durch eine Zertifizierung der Langzeitstabilität aus. Beide verfügen über höchste RTI Werte (130 °C) bis weit unter 1mm Wanddicke und sind somit z.B. für den Schalter und Klemmen Markt prädestiniert und etablieren hier einen neuen „state of the art“. Ebenso sind beide Typen auf Basis der europäischen Bahnnnorm EN45545-2 getestet und mit der höchsten Klassifizierung „hazard level 3“ ausgezeichnet. Aufgrund dieser Eigenschaften, können diese Materialien in jeglichen Produkten des europäischen Schienenverkehrs eingesetzt werden.
Die beiden unverstärkten Compounds entspringen der großen Familie der Polyamide und basieren auf einem Blend aus PA66 und PA6 bzw. auf einem Copolyamid. Während das Produkt auf Basis Copolyamid sich durch ein sehr großes Verarbeitungsfenster (ideal für brilliante Farben) auszeichnet und in Hinsicht auf Schnapphaken und Filmscharniere sehr gut geeignet ist, kann das Produkt Badamid BA70 FR HF HH speziell mit kurzen Zykluszeiten und hoher Produktivität von Langläufern punkten.
Der Nutzer hat somit entscheidende Vorteile zu bisherigen Produkten, denn diese Produktfamilie besitzt das Potential Gegensätze zu vereinen und bietet eine nie dagewesene Vielfalt der Zertifizierungen, die keine Wünsche der Elektronikindustrie offen lässt.
Als mögliche Anwendungsbeispiele und Zielmärkte nennt die Bada AG neben Kontaktträgern und Steckverbindern, Gehäuse, Schalter, Isolatoren und vieles mehr.
Die Produktfamilie Badamid C70/BA70 FR HF HH lässt sich mittels Spritzgießverfahren verarbeiten und ermöglicht dünnwandige, UL94 zugelassene Bauteile mit Segmenten bis hinunter zu Wanddicken von 0,4 mm und ermöglicht so die Miniaturisierung von Komponenten.